Ресурс TweakTown опубликовал несколько сравнительных фотографий процессоров Intel под сокеты LGA 1156 и LGA 1366. Эти чипы ранее были известны под кодовыми наименованиями Bloomfield, Lynnfield и Havendale.
Чипы Core i7 Bloomfield разработаны под сокет LGA 1366 и построены на микроархитектуре Nehalem. На кристалле площадью 263 мм2 у них размещаются четыре 45 нм ядра и контроллер трехканальной памяти DDR3. В то же время будущие процессоры Lynnfield под сокет LGA 1156 имеют в основе ту же архитектуру Nehalem и четыре 45 нм ядра, однако поддерживают всего два канала памяти DDR3, а также включают в себя интегрированный контроллер шины PCI-Express, известный как DMI. Схема расположения контактов на чипах Lynnfield такая же, как и на Bloomfield. Отсюда можно сделать вывод, что специалисты Intel могли разработать более компактную ”упаковку” для Lynnfield, включающую интегрированные контроллеры двухканальной памяти и шины PCI-Express.
Что касается двухъядерных процессоров Havendale, его архитектура отличается наличием интегрированного графического чипа, размещенного вблизи самого кристалла CPU. Этот чип должен был представлять собой сочетание 45 нм CPU и 45 нм IGP, однако Intel решила отказаться от его выпуска и заменить новым процессором Clarkdale, в основе которого лежит архитектура следующего поколения Westmere. Clarkdale, который должен появиться в ближайшем будущем, также будет иметь многочиповую компоновку и совмещать 32 ни CPU с 45 нм IGP.